服务背景

当今的世界技术高度依赖集成电路（IC），其广泛应用在智能家居、机器人、移动电话、汽车及航空航天的各种设备中。其中，整个IC的产业链是由上游的芯片设计、晶圆制造、晶圆出货测试、封装与成品测试所构成，从晶圆裸片到芯片产品，中间需要经过数百个高度复杂的制造步骤，因此工艺中的微小差异都会导致产品良率降低甚至元件失效。

半导体器件的良率基本取决于以下几个层面：由于材料和环境影响造成的缺陷、人为失误和设备故障、工艺差异与设计等。其中，工艺差异与设计，已经面临着巨额成本、低效开发的局面，这是每一个厂商都可能遇到的困难与挑战。另一方面，对于降低产品缺陷与失效去提升整体产线的良率，生产商逐渐重视如何有效地控制生产物料与环境中的痕量污染物，例如金属离子与颗粒物的污染，这对于晶圆良率的提升起着至关重要的作用。

服务内容

广测作为公认的测试、检验和分析机构，在全国拥有配置齐全的物理与化学分析实验室，能够为整个IC制造产业链的质量控制提供可靠与稳健的测试分析解决方案。

■ 半导体可靠度实验室可提供检验芯片可靠度、器件失效分析、供应链DPA到汽车半导体AEC-Q等解决方案，助力客户全面提升产品的质量。

■ 化学痕量分析实验室能提供生产过程中使用的超纯水、化学品来料检验到无尘室环境分析服务。

半导体物理&化学测试方案

广测半导体可靠度实验室及化学痕量分析实验室致力为您提供全面、专业的半导体物理测试和半导体化学测试。

一、半导体物理测试方案

1. 半导体供应链质量控制DPA

2. 
   汽车半导体认证测试AEC-Q
   
   测试标准：AEC-Q100（集成芯片）、AEC-Q103（MEMS）、AEC-Q101（分立半导体）、AEC-Q104（多晶圆及模组体）、AQG-324（功率器件）、AEC-Q102（分立光电半导体）、AEC-Q200（被动元器件）
   
   封装IC：加速环境应力测试、加速寿命模拟试验、封装凹陷测试
   
   3. 半导体产品质量管控
   

二、半导体化学测试方案

1. 制程环境控制

2. 
   进料检验
   

3. 
   制程设备

• ES 59008-5-1-2001 半导体芯片的数据要求第 5-1 部分：芯片类型的特殊要求和建议 裸芯片
• SAE ARP843A-2012 芯片检测器，电气连接，远程指示
• IPC J-STD-012 CD-1996 倒装芯片和芯片规模技术的实施
• PAS 62084-1998 倒装芯片和芯片级技术的实施（1.0 版；无替代品）